高端芯片在国际上并无严格定义和统一说法。普遍认为泛指在普通芯片基础上又有质的飞跃，即集成度更高，速度更快，功能更强，甚至可以现场编程的数字逻辑电路或专用电路。高端芯片相对于中低端芯片，其优势在于拥有更高的性价比和更低的能量消耗，主要应用在军工、航空航天、有线无线通信、汽车、工业和医疗仪器（核磁共振、超声）等对工艺、性能、可靠性要求极高的领域。

　　现阶段，芯片的海外市场几乎被美国米乐M6平台、英国、日本、韩国和我国地区的企业垄断。中国企业海外市场的占有率极低，主要以终端产品带动芯片产品的出口，短期内还无法形成以芯片单独出口的氛围。我国芯片市场的信任指数和消费习惯形成了对国外中高端芯片产品的依赖，这种局面在一段时期还无法改变。尽管现阶段国内中低端芯片产品发展势头迅猛，市场需求稳定，但也还未形成与国外产品分庭对抗的能力。

　　中国《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》写入集成电路相关内容。从国家急迫需要和长远需求出发，加强原创性引领性科技攻关，瞄准集成电路领域，聚焦高端芯片，集中优势资源攻关关键元器件零部件等领域关键核心技术，提升核心电子元器件产业水平。2021年1月15日，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。

　　尽管过去芯片行业事件诡谲风云，但在投融资和上市热潮的助推下，将加快国内芯片产业体系的成长，对于国际芯片体系的“破壁”速度也有望加快。与此同时，随着新能源汽车以及物联网等技术的普及，芯片市场需求将更加旺盛，也在吸引不同行业加入芯片自研的赛道。

　　产业研究院发布的《2024-2028年中国高端芯片行业投资规划及前景预测报告》共十五章。首先介绍了高端芯片行业的总体概况及全球行业发展形势，接着分析了中国高端芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对CPU、GPU、FPGA、存储芯片、人工智能芯片、5G芯片、光通信芯片等高端芯片产品进行了详尽的透析。最后，报告对高端芯片行业进行了重点企业运营分析并对行业投融资情况及未来发展前景进行了科学的预测。

　　本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、产业研究院以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对高端芯片行业有个系统深入的了解、或者想投资高端芯片行业相关行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。